甫在4月9日興櫃掛牌的電感元件廠美桀科技於12日舉辦法人說明會，並於會中發表其新專利技術熱封產品，具備可自動化、降低銅線及人工使用優勢，未來以專長的儲能電感為應用概念，瞄準節能家電、電源供應器等市場；此外也將藉其搶先在重慶建廠的地利，在2012年進軍筆記型電腦(NB)市場。
美桀科技為儲能及濾波元件廠商，2012年4月9日興櫃掛牌，旗下主力產品為方形電感專利技術的APL，佔營收比重達72%，主要應用於桌上型電腦主機板(MB)、顯示卡等，出貨客戶為台灣各大EMS廠如廣達、富士康、技嘉等廠。
美桀APL產品在2011年出貨量達4.3億顆，在全球MB市佔率已達41.04%。儘管全球DT市場成長已趨緩，MB市場也被視為低毛利戰場，但美桀表示，個人電腦的需求仍在，只是需求走向高階和低階兩端，每片MB仍須使用6顆APL，美桀已具有很高的市佔率，在市佔率高的前提下，能維持議價空間，未來也希望能再提升全球市佔，2012年目標為達成45%以上市佔率。
美桀除了在MB市場挑戰更高市佔率外，也發展新技術及專利，本次於法說會中即發表其SI2C產品，應用於高電流、高效率降壓的DC/DC轉換迴路，主要瞄準雲端伺服器、網通設備等市場，據悉，目前如Facebook、Google、廣達均為其客戶；另外還有其新申請的熱封專利技術產品，為可用於所有電源轉換形式中的儲能電感，應用在各種電源供應器、LED背光、家電及能源系統。
美桀強調，其熱封產品與傳統繞線電感比較，最大差異即為節省銅線等材料，並且可以作為標準品，全線自動化生產，節省人工，並提升電源使用的效益達原有的1.3~1.5倍，2012年將以家電為目標布局。目前熱封產品已送客戶測試中，尚未正式量產上市，預計在2012年第3季起會有較明顯的營收貢獻。
此外，美桀也計劃進軍NB市場，挑戰台達電子公司乾坤、美磊等對手，生產NB用的molding choke，目前僅佔美桀營收比重約1~2%，由於美桀在2012年3月起開始動工建造大陸重慶的第4個生產據點，且廠房位於廣達附近，以此地利之便加上MB的客戶關係，期待能跨入NB市場，以10%左右營收比重為目標。
美桀2011全年合併營收為新台幣15.23億元，年增15.54%，稅後淨利0.75億元，年減12.92%，稅後EPS為2.44元，比起2010年的3元下滑，主要由於銅價和大陸人工成本上漲及匯率影響獲利表現。2012年也將挑戰回到每股3元目標。<擷錄電子>
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