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剛興櫃的電感新兵美桀科技，不同於其對手乾坤科技、美磊及奇力新等電感廠選擇行動裝置、通訊市場為發展主力，電感走向越加精密、微型化，除了主力產品應用於主機板(MB)外，更轉而向電源供應器、雲端伺服器等領域發展，不追求產品微縮，並以製程全線自動化為目標改善生產成本，開拓新的機會。
　　由於行動通訊需求近年大為盛行，電感業者如台達電子公司乾坤科技、美磊、奇力新等，均在筆記型電腦(NB)、智慧型手機(Smartphone)、平板電腦(Tablet PC)等行動裝置布局深入，在微型化的power choke、molding choke等產品持續推陳出新，往0201甚至01005尺寸電感發展。
　　美桀則反其道而行，在被視為毛利很低、殺價競爭強的電腦主機板(MB)市場中，其方形電感APL的全球市佔率達41%，佔美桀營收比重72%，並且2012年以更高的市佔率為目標，挑戰達到45%以上的全球市佔率。
　　美桀總經理羅文豪表示，雖然全球PC市場成長較為趨緩，但個人電腦在今天已經是必需品，只是消費型態有所改變，美桀的APL已做出自有品牌，且製程自動化程度發展已可全線自動化，到2012年第2季就可完成100%生產自動化，人工成本可節省達50%，因此即使MB市場價格有成本下降的壓力，但美桀仍可從其中維持住獲利空間，且市佔率和產能高，也更有與客戶議價的能力。
　　在行動裝置市場競爭下，電感微型化成為重要趨勢，美桀則另闢蹊徑，改變應用市場，羅文豪表示，新專利產品SI2C為目前業界耐電流最高的產品，主要用於伺服器、高階主機板、All In One PC裡，在雲端伺服器的市場裡，目前主力競爭對手多為美系廠商，因此相對更具成本優勢，而顯示卡大廠的公版也使用美桀的產品。
　　另外熱封技術的新產品則以電源供應器、家電市場為目標，在美國、大陸等市場對於75瓦(W)以上的電子產品，皆規定必須有Active PFC迴路電感，作為AC/DC轉換形式中的儲能之用，傳統上以銅線繞線電感為主，美桀則開發減少銅線用量和人工成本的熱封產品，目前送樣客戶中，預計在2012年第3季以後可為營收帶來明顯貢獻。
　　傳統繞線電感的體積大、不易縮小，不適用於手持裝置內，且耗用銅線及人工成本均高，但具有耐電流高等更強的特性，在台系對手發展精密化、微縮化產品時，美桀選擇改變市場，改良繞線電感的缺點，力圖另闢新的機會，電感從大到小，又從小走回大，勝出關鍵就看下一步誰的眼光更精準。<擷錄電子>